現(xiàn)階段電子產(chǎn)品外觀表面缺陷人力檢驗(yàn)工作壓力大，效率低并且漏檢率高，現(xiàn)實(shí)需要產(chǎn)品缺陷的自動(dòng)化檢測(cè);實(shí)際上檢查中，塑料制品表面在光照強(qiáng)度下會(huì)有反光，很大程度影響后續(xù)工作;缺點(diǎn)微小并且與制品顏色對(duì)比不顯眼，選用直接的閾值難以分割;對(duì)于這一情況將機(jī)器視覺(jué)技術(shù)與虛擬儀器緊密結(jié)合，依據(jù)產(chǎn)品缺陷特點(diǎn)，合理選擇光照方案抑制反光，運(yùn)用銳化濾波獲取了缺點(diǎn)部位特點(diǎn)清晰的圖像，并對(duì)邊緣模糊缺點(diǎn)有效分割;識(shí)別結(jié)果表明，圖像處理算法穩(wěn)定，對(duì)絕大部分缺點(diǎn)具有良好的檢驗(yàn)效果。

各種電子產(chǎn)品，成為了經(jīng)濟(jì)發(fā)展，國(guó)家信息安全的命脈，深深影響著現(xiàn)代人類(lèi)的生活了.在半導(dǎo)體芯片封裝加工過(guò)程中，不可避免地在芯片表面形成各種缺點(diǎn)，直接影響芯片的運(yùn)作功能及使用壽命。傳統(tǒng)式人力目視檢測(cè)法早已無(wú)法適應(yīng)半導(dǎo)體芯片封裝制造的高速，高精度的檢驗(yàn)需求量.運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)對(duì)芯片表面缺陷進(jìn)行檢驗(yàn)，有著零接觸無(wú)損傷，檢測(cè)精度高，速度快，穩(wěn)定性高等特點(diǎn).雖然目前基于機(jī)器視覺(jué)的芯片缺陷檢測(cè)技術(shù)在芯片打印字符，引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進(jìn)展，但對(duì)于芯片表面的外觀缺陷檢測(cè)與分類(lèi)研究尚處于起步。

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